小贴片LED灯珠生产流程

一、贴片LED灯珠完整生产（封装）7大工序实拍

1.固晶（贴芯片）

用固晶机把发光芯片点胶固定在铜支架杯内，之后高温烘烤固化银胶/绝缘胶

2.焊线（连通电路）

焊线机用金线超声焊接芯片电极与支架引脚，形成导电回路

3.等离子清洗

去除支架、芯片表面油污杂质，提升胶水附着力

4.点荧光胶/封胶

白光灯珠关键步骤：蓝光芯片表面点混有黄粉的硅胶，再整体封胶保护芯片与金线，送入烤箱热固化成型

5.切割分粒

连片支架整体封装后，用分切机裁切为单颗独立灯珠

6.分光分选（质检分级）

分光机自动测试亮度、色温、电压、波长，按参数分档归类，剔除不良品

7.编带包装

合格灯珠编入卷盘载带，真空包装出货

二、整体流水线车间实拍