20+
奕博光电专注LED半导体照明十多年
80+
颇具规模,公司现有员工80多人
3000+
工厂占地面积超3000平方米
2000+
累计服务客户超过2000家
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贴心售后团队,24小时及时反馈
公司产品主要定位中、高档LED元器件产品,产品符合国际相关认证并力求做到精益求精
专业LED半导体照明解决方案提供商,致力于为全球客户提供高品质、定制化的封装产品和创新应用服务,推动行业进步,照亮未来
产品广泛应用于汽车光源、背光源、医疗设备、LED广告模组、轻轨高铁、交通指示、仪器仪表、景观灯、特殊照明和城市亮化等领域
手机、平板、数码相机、蓝牙耳机、扫描仪、打印机、传真机、电脑、键盘、鼠标、投影仪、电子手表、刷卡机等电子产品。
LED广泛分布于航空、船舶、城轨、列车、地铁、轻轨、有轨电车等交通工具应用。
商业亮化:酒店亮化、广场亮化、楼宇亮化、商场亮化、娱乐场所亮化、门头牌匾亮化工程等。
LED头灯、刹车灯、尾灯、侧灯、液晶屏、仪表板、音响指示灯、阅读灯、方向盘、氛围灯等应用。
空气净化器、抽油烟机、冰箱、消毒柜、洗衣机、热水器、空调、电视、移动充电器等电子电器。
液晶显示屏模组、信息指示牌、手术台灯、智能手环、智能体脂秤、智能血压计、自动分析仪、理疗仪、美容仪器等指示。
科学管理、质量第一、客户至上、诚信经营
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按型号→长宽尺寸(mm) 整理: 一、迷你小功率系列(指示灯/背光):0402:1.0 × 0.5、0603:1.6 × 0.8、 0805:2.0 × 1.2 、1206:3.2 × 1.6;二、常规照明常用贴片灯珠(市面最普及):3528:3.5 × 2.8、 2835:2.8 × 3.5...
贴片LED灯珠完整生产(封装)7 大工序实拍 固晶(贴芯片)→焊线(连通电路)→等离子清洗→点荧光胶/封胶 →切割分粒→分光分选(质检分级)→编带包装
贴片LED分光编带(分光+编带包装)是SMD LED封装后段关键工序:把合格灯珠按亮度/色温/电压分档(分光),再以统一极性和间距编入载带+盖带,卷盘出货,适配SMT贴片机自动上料。
LED 灯珠主要光学特性 1.光通量(lm):灯珠输出可见光总流量,表征整体发光总量;光效(lm/W)即每瓦输出光通量,体现发光效率。 2.发光强度(mcd/cd):指定方向上的光强弱,RGB彩色灯珠常用mcd衡量亮度。 3.光谱与波长:单色LED看峰值波长、光谱半宽;白光LED为复合光谱,决...
一、LED灯珠_芯片 1.芯片品牌与档次:国产芯片、进口芯片价差很大;芯片尺寸越大,成本越高。 2.芯片参数:发光效率、色温一致性、显色指数Ra、电压、光通量,性能越好价格越高。 3.芯片良率:生产良率低,会拉高单位成本。 二、LED灯珠_封装物料 1.支架:铜支架、铁支架;镀金厚度,导热性能...
5054和5730贴片灯珠二者都属于中大功率贴片,发光角度大多120°,支持全色温定制,但封装尺寸、散热、功率上限、适用场景差异很大。没有绝对谁更好,看产品定位与结构空间来选。 一、基础参数对比 项目 5054灯珠 5730灯珠 封装尺寸 5.0×5.4mm(接近正方形) 5.7×3.0m...
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