常见的LED灯珠有哪些封装形式

常见的LED灯珠封装形式有以下几种：

• 引脚式（Lamp）封装：采用引线架作引脚，是最早投放市场的封装结构，技术成熟。常用3mm、5mm封装，一般用于电流20mA-30mA、功率小于0.1W的LED，主要用于仪表显示或指示。其缺点是封装热阻较大，寿命较短。
• 表面组装贴片式（SMD）封装：是目前市场占有率最高的封装结构，利用注塑工艺将金属引线框架包裹在PPA塑料中，形成反射杯，引脚可向外平展或向内折弯。SMD封装技术克服了散热、使用寿命等问题，可用于封装1W-3W的大功率白光LED芯片。
• 板上芯片直装式（COB）封装：将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB上，通过基板直接散热，能减少支架工艺及成本，降低热阻。COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封装，提高了封装功率密度。
• Chip-LED封装：属于极薄的表面封装发光二极管，采用高亮度芯片，尺寸小，耗电量低，具有高亮度的优点，适合在小型产品中使用，如手机、工业控制系统等的背光键盘、显示屏等。
• UVC金属-LED封装：UVC LED基本以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主，通过金锡共晶焊提升芯片与基板的结合强度和导热率，具有极佳的散热效果和较长的产品寿命。
• 陶瓷封装：采用陶瓷做封装材料，能解决大功率照明的热管理困难及封装材料失效难题，具有散热好、节电率高等优点，可用于封装大功率LED灯珠。